一、产品规格：4500*1600*H2200
二、工艺流程：超声波清洗、喷淋漂洗、风切干燥：
三、适用范围：Flip-chip 、Sip器件 、 FC-CSP、 BGA、PCBA板的清洗，能有效清洗焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗型助焊剂/焊膏等有机、无机污染物
应用场景
效果展示
钢网清洗机,夹治具清洗机,刮刀清洗机,PCBA清洗机
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更新日期2026-01-24 14:29:45
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一、产品规格：4500*1600*H2200
二、工艺流程：超声波清洗、喷淋漂洗、风切干燥：
三、适用范围：Flip-chip 、Sip器件 、 FC-CSP、 BGA、PCBA板的清洗，能有效清洗焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗型助焊剂/焊膏等有机、无机污染物
